Druk 3D w służbie elektroniki (6)

Wybór filamentu do produkcji obudowy W części drugiej tego cyklu omówione zostały parametry najróżniejszych filamentów. Przypomnijmy sobie kilka z nich za pomocą tabeli 1. Wybrano do niej materiały potencjalnie najlepiej nadające się do wykonywania obudów, ale przy założeniu, że chcemy mieć możliwość druku na każdej, nawet relatywnie taniej drukarce 3D. Obudowa powinna być wytrzymała zarówno mechanicznie, jak i termicznie. Już na początku widać, że nie są to cechy najpopularniejszego materiału „drukarskiego”, czyli PLA. Szczególnie wytrzymałość w poprzek warstw jest dość niska, a to implikuje też niską wytrzymałość na siły ścinające. Jeśli wydrukujemy wewnątrz obudowy elementy montażowe do radiatora lub innego, cięższego elementu, to mogą one z łatwością się oderwać przy uderzeniu z boku. Wytrzymałość termiczna też jest na tyle mała, że obudowa zdeformuje się od stania na blacie, w snopie światła słonecznego w ciepły dzień. Ponadto PLA pod długotrwałym obciążeniem powoli się deformuje.