Analiza połączeń lutowniczych techniką X-Ray na płytkach PCB dla aplikacji 5G

Standardowe procedury kontroli jakości przestały być skuteczne ze względu na coraz powszechniejsze stosowanie układów typu BGA, QFN czy złączy o wysokiej gęstości wyprowadzeń typu Board-to-Board, przeznaczonych dla technologii RF, w tym 5G. Kontrola rentgenowska to nie tylko inspekcja połączeń, ale przede wszystkim analiza obrazu, która może pomóc w ustaleniu pierwotnej przyczyny danej wady, takiej jak pustki w wyprowadzeniach (voids), niewystarczająca ilość spoiwa czy delaminacja płytki. Aby sprostać tym wymaganiom firma Semicon wyposażyła swój park maszynowy w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej GE – Microme | x.  System został zaprojektowany i skonfigurowany na potrzeby inspekcji w wysokich rozdzielczościach. Dodatkową zaletą jest łatwość obsługi i wysoka wydajność pracy.

GE – Microme | x to tystem kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180 kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych. Podstawowe parametry tego systemu to:

• pole robocze: 450×350 mm,
• powiększenie do 22150 razy,
• detekcja szczegółów do 0,5 μm,
• kąt obserwacji do 70°.

https://bit.ly/37cq57g