Zaloguj
- Przewidujemy tymczasowy spadek w 2023 r. ze względu na cykliczny charakter rynku półprzewodników. Rok 2024 będzie rokiem przejściowym. Oczekujemy silnego odbicia w 2025 r., napędzanego wzrostem mocy produkcyjnych, nowymi projektami fabrycznymi oraz wysokim popytem na zaawansowane technologie i rozwiązania w segmencie front-end i back-end - powiedział Ajit Manocha, prezes i CEO SEMI.
Sprzedaż urządzeń produkcyjnych według segmentów
Po odnotowaniu w zeszłym roku rekordowej sprzedaży wynoszącej 94 mld dolarów, przewiduje się, że segment sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych, który obejmuje przetwarzanie płytek, zakłady produkcyjne oraz sprzęt do masek, w 2023 roku nastąpi spadek o 3,7% do 90,6 mld dolarów. Wynik ten oznacza znaczącą poprawę w porównaniu z szacowanym wcześniej przez SEMI spadkiem o 18,8%. Rewizja w górę wynika przede wszystkim z znacznych wydatków na sprzęt ponoszonych przez Chiny.
W 2024 r. sprzedaż sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych wzrosnąć ma o 3% w porównaniu ze skorygowaną podstawą na rok 2023 ze względu na ograniczone zwiększanie pojemności pamięci i dojrzałość w zakresie rozbudowy pojemności. Dalszego wzrostu - o 18% - oczekuje się w 2025 r., ponieważ nowe projekty produkcyjne, zwiększanie mocy produkcyjnych i migracje technologii powodują, że inwestycje osiągną wówczas prawie 110 mld dolarów.
W 2022 roku rozpoczął się spadek sprzedaży w segmencie sprzętu back-end, który w roku 2023 był kontynuowany ze względu na trudne warunki makroekonomiczne i malejący popyt na półprzewodniki. Prognozuje się, że sprzedaż na rynku sprzętu do testowania półprzewodników spadnie w 2023 r. o 15,9% do 6,3 mld dolarów. W tym samym czasie sprzedaż sprzętu do montażu i pakowania spadnie o 31% do 4,0 mld dolarów.
Segmenty sprzętu testowego oraz sprzętu do montażu i pakowania w 2024 r. według prognozy wzrosną odpowiednio o 13,9 i 24,3%. Przewiduje się, że w 2025 r. sprzedaż sprzętu testowego wzrośnie o 17%, natomiast sprzedaż sprzętu do montażu i pakowania o 20%.
Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników według zastosowań
Oczekuje się, że sprzedaż sprzętu do zastosowań typu foundry i logicznych, stanowiąca ponad połowę całkowitych wpływów ze sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych, odnotuje w 2023 r. 6-procentowy wzrost rok do roku - do 56,3 mld dolarów. Prognozuje się, że segment aplikacji skurczy się o 2% w 2024 r. w związku ze spowolnieniem ekspansji dojrzałych technologii i wzrostem wydatków na technologie najnowocześniejsze. Przewiduje się, że inwestycje w sprzęt foundry i logiczny wzrosną w 2025 r. o 15% do 63,3 mld USD, w związku ze zwiększonymi zakupami mającymi na celu rozwijanie mocy produkcyjnych i wprowadzenie nowych architektur urządzeń.
W 2023 r. najostrzejszy spadek odnotują wydatki inwestycyjne związane z pamięcią. Przewiduje się, że sprzedaż sprzętu do produkcji układów NAND spadnie o 49% do 8,8 mld dolarów, ale w 2024 r. wzrośnie o 21% do 10,7 mld, a w 2025 o kolejne 51% do 16,2 mld dolarów. Oczekuje się, że sprzedaż sprzętu DRAM pozostanie stabilna i wzrośnie odpowiednio o 1 i 3% w latach 2023 i 2024. Dzięki ciągłej migracji technologii i rosnącemu popytowi na pamięć o dużej przepustowości (HBM - high-bandwidth memory) sprzedaż w segmencie sprzętu dla chipów DRAM wzrośnie w 2025 roku o dodatkowe 20% - do 15,5 mld dolarów.
Sprzedaż aparatury produkcyjnej według regionów
Do 2025 r. trzema głównymi miejscami inwestowania w sprzęt pozostaną Chiny, Tajwan i Korea. W 2023 r. dostawy sprzętu do Chin przekroczą 30 mld dolarów, co oznacza zwiększenie przewagi nad innymi regionami. Przewiduje się, że Chiny utrzymają swoją pozycję w okresie objętym prognozą. Oczekuje się, że w 2023 r. wydatki na sprzęt w większości regionów spadną, ale powrócą do wzrostu w roku 2024. Z kolei w Chinach w 2024 r. nastąpi łagodny spadek, po dużych inwestycjach w roku 2023.
źródło: DigiTimes
